刘汉诚 美 芯粒设计与异质集成封装 机工 UCIe联盟等行业动态 专家刘汉诚40年经验凝练囊括DARPA 首本chiplet著作知名封装
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所 在 地:江苏 南京 累计销量:0
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商品标签:机工刘汉诚
133.9 189
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